🔥 42 IAS Prelims 2026 Questions Themes Came Directly from Our Expected Topics. Click for the Proof. 🔥 Free IAS Guidance Programme. Click Now. 🔥 Free Mains Performance Enhancement Programme For IAS Mains 2026. Click Now. 🔥 Free Ethics & Essay Marks Improvement Programme For IAS Mains 2026. Click Now.

আইএসএম ২.০ (ISM 2.0) এবং ভারতের গ্লোবাল চিপ উচ্চাকাঙ্ক্ষা

ISM 2.0 and India’s Global Chip Ambitions

প্রেক্ষাপট

অর্থ মন্ত্রকের অধীনস্থ এক্সপেন্ডিচার ফাইন্যান্স কমিটি (Expenditure Finance Committee) ইন্ডিয়া সেমিকন্ডাক্টর মিশন (ISM) ২.০-এর জন্য ১.২৫ লক্ষ কোটি টাকার একটি বর্ধিত বাজেট বরাদ্দ অনুমোদন করেছে। আইএসএম ১.০-এর সময় বরাদ্দকৃত ৭৬,০০০ কোটি টাকা থেকে এই বড় আর্থিক আপগ্রেডের লক্ষ্য হল একটি স্থিতিস্থাপক (resilient), এন্ড-টু-এন্ড স্বদেশী চিপ উৎপাদন ইকোসিস্টেম (indigenous chip manufacturing ecosystem) তৈরি করা এবং ভারতকে গ্লোবাল সেমিকন্ডাক্টর ভ্যালু চেইনের সাথে যুক্ত করা।

আইএসএম . এর মূল রূপরেখা (Core Contours of ISM 2.0)

  • কৌশলগত উদ্দেশ্য (Strategic Objective): মেক ইন ইন্ডিয়া-মেক ফর দ্য ওয়ার্ল্ড (Make in India–Make for the World) কাঠামোর অধীনে ভারতকে একটি আমদানি-নির্ভর প্রযুক্তি অর্থনীতি থেকে একটি প্রতিযোগিতামূলক গ্লোবাল প্লেয়ার-এ (competitive global player) রূপান্তরিত করা।
  • সম্প্রসারিত সুযোগ (ফ্যাবস এর বাইরে) [Expanded Scope (Beyond Fabs)]: আইএসএম ১.০-এর বিপরীতে, যা প্রাথমিকভাবে ফ্যাব্রিকেশন প্ল্যান্টের উপর দৃষ্টি নিবদ্ধ করেছিল, আইএসএম ২.০ সেমিকন্ডাক্টর সরঞ্জাম, বিশেষ রাসায়নিক (specialty chemicals) এবং শিল্প গ্যাস (industrial gases) সহ প্রয়োজনীয় আপস্ট্রিম উপাদানগুলির (upstream components) গার্হস্থ্য উৎপাদনের (domestic production) নির্দেশ দেয়।
  • ফুলস্ট্যাক আইপি ডেভেলপমেন্ট (Full-Stack IP Development): সুরক্ষিত এবং বিশ্বব্যাপী প্রতিযোগিতামূলক চিপ সমাধান নিশ্চিত করতে স্বদেশী সেমিকন্ডাক্টর ইন্টেলেকচুয়াল প্রপার্টি (IP) তৈরির উপর জোর দেয়।
  • তাৎক্ষণিক আর্থিক সংস্থান (Immediate Financial Provision): ফলিত গবেষণা ও উন্নয়ন (applied R&D), শিল্প-নেতৃত্বাধীন প্রশিক্ষণ (industry-led training) এবং সাপ্লাই চেইন স্থিতিস্থাপকতার ব্যবস্থাগুলি (supply chain resilience measures) শুরু করার জন্য ২০২৬২৭ অর্থবর্ষের জন্য ,০০০ কোটি টাকার একটি ডেডিকেটেড বাজেট বরাদ্দ রাখা হয়েছে।

প্রধান ম্যাক্রো লক্ষ্যমাত্রা (Key Macro Targets)

  • স্বয়ংসম্পূর্ণতার সময়রেখা (Self-Sufficiency Timeline): ২০২৯ সালের মধ্যে গার্হস্থ্য সেমিকন্ডাক্টরের চাহিদা পূরণে ৭০৭৫% স্বনির্ভরতা অর্জন করা।
  • অ্যাডভান্সড নোড ফ্যাব্রিকেশন (Advanced Node Fabrication): ২০৩৫ সালের মধ্যে অত্যাধুনিক ন্যানোমিটার (3 nm) এবং ন্যানোমিটার (2 nm) চিপগুলির জন্য স্বদেশী উৎপাদন সক্ষমতা (indigenous manufacturing capabilities) প্রতিষ্ঠা করা।
  • বাজারের আকার (Market Scale): দেশীয় সেমিকন্ডাক্টর বাজারের মূল্যায়ন ২০৩০ সালের মধ্যে ১০০১১০ বিলিয়ন ডলারে (২০২৩ সালের ৩৮ বিলিয়ন ডলার থেকে বৃদ্ধি করে) প্রসারিত করা।

মিত্র সরকারি উদ্যোগ (Allied Government Initiatives)

  • সেমিকন্ডাক্টর ইকোসিস্টেমের জন্য পরিবর্তিত প্রোগ্রাম (Modified Programme for Semiconductor Ecosystem): ফ্যাব্রিকেশন এবং অ্যাডভান্সড প্যাকেজিং ক্ষমতা সম্প্রসারিত করতে ২০২৬-২৭ অর্থবর্ষে ,০০০ কোটি টাকার আর্থিক ব্যয়ের একটি বিস্তৃত নীতি কাঠামো (policy framework)।
  • ডিজাইন লিঙ্কড ইনসেনটিভ (DLI) স্কিম (Design Linked Incentive Scheme): একচেটিয়াভাবে সেমিকন্ডাক্টর আইপি (IP) বিকাশ এবং ডিজাইনে নিযুক্ত ফ্যাবলেস কোম্পানি (fabless companies) এবং স্টার্টআপগুলিকে সরাসরি আর্থিক সহায়তা প্রদান করে।
  • ডিজিটাল ইন্ডিয়া RISC-V (DIR-V) প্রোগ্রাম (Digital India RISC-V Programme): সীমাবদ্ধ বিদেশী লাইসেন্সিং খরচের উপর নির্ভরতা দূর করে ওপেন সোর্স মাইক্রোপ্রসেসর (open-source microprocessors) উন্নয়নের প্রচারের একটি কৌশলগত উদ্যোগ।
  • চিপস টু স্টার্টআপ (C2S) প্রোগ্রাম (Chips to Startup Programme): বিশ্ববিদ্যালয় এবং স্টার্টআপগুলিকে উন্নত ইলেকট্রনিক ডিজাইন অটোমেশন (EDA) সরঞ্জাম এবং ফ্যাব্রিকেশন সুবিধাগুলিতে অ্যাক্সেস প্রদানের মাধ্যমে উচ্চমানের ডিজাইন কর্মী (design manpower) তৈরি করার লক্ষ্য রাখে।
  • স্বদেশী মাইক্রোপ্রসেসর (Indigenous Microprocessors): আমদানি করা বাণিজ্যিক চিপগুলির উপর নির্ভরতা কমাতে DHRUV64-এর মতো নিজস্ব প্রসেসিং ইঞ্জিনগুলি (sovereign processing engines) বিকাশের উপর দৃষ্টি নিবদ্ধ করে৷

আইএসএম . এর উত্তরাধিকার এবং অবস্থা (ডিসেম্বর ২০২৫ পর্যন্ত) [Legacy and Status of ISM 1.0 (As of Dec 2025)]

  • আর্থিক সহায়তা (Fiscal Support): ডিসেম্বর ২০২১-এ অনুমোদিত, এটি সিলিকন ফ্যাবস, কম্পাউন্ড সেমিকন্ডাক্টর এবং টেস্টিং সুবিধাগুলি স্থাপনের জন্য ৫০% পর্যন্ত সরাসরি আর্থিক সহায়তা প্রদান করেছে।
  • প্রকল্প বাস্তবায়ন (Project Realization): ছয়টি ভারতীয় রাজ্য জুড়ে .৬০ লক্ষ কোটি টাকার ক্রমবর্ধমান বিনিয়োগের সাথে সফলভাবে ১০টি বড় প্রকল্প অ্যাঙ্কর করেছে।
ভারতে সেমিকন্ডাক্টর উৎপাদন ইকোসিস্টেমের (semiconductor manufacturing ecosystem) বিষয়ে, নিচের বিবৃতিগুলি বিবেচনা করুন:
I. ইন্ডিয়া সেমিকন্ডাক্টর মিশন ২.০ (India Semiconductor Mission 2.0) বিশেষ রাসায়নিক (specialty chemicals) এবং শিল্প গ্যাস (industrial gases) সহ আপস্ট্রিম উপাদানগুলির (upstream components) গার্হস্থ্য উৎপাদনের নির্দেশ দেওয়ার জন্য তার সুযোগ প্রসারিত করেছে।
II. ডিজাইন লিঙ্কড ইনসেনটিভ স্কিম (Design Linked Incentive Scheme) বিশ্ববিদ্যালয় এবং প্রাথমিক পর্যায়ের স্টার্টআপগুলিকে উন্নত ইলেকট্রনিক ডিজাইন অটোমেশন (Electronic Design Automation) সরঞ্জামগুলিতে অ্যাক্সেস প্রদানের উপর দৃষ্টি নিবদ্ধ করে।
III. দেশটি ২০৩৫ সালের মধ্যে ৩ ন্যানোমিটার (3 nm) এবং ২ ন্যানোমিটার (2 nm) অ্যাডভান্সড নোডগুলির জন্য স্বদেশী উৎপাদন ক্ষমতা (indigenous manufacturing capabilities) প্রতিষ্ঠার লক্ষ্যমাত্রা রেখেছে।
উপরের বিবৃতিগুলির মধ্যে কতগুলি সঠিক?
(a) শুধুমাত্র একটি
(b) শুধুমাত্র দুটি
(c) তিনটিই
(d) কোনোটিই নয়
Answer: (b)
ব্যাখ্যা:
Statement I সঠিক: ইন্ডিয়া সেমিকন্ডাক্টর মিশন ২.০ নিছক ফ্যাব্রিকেশন প্ল্যান্টের বাইরে উৎপাদন ইকোসিস্টেমকে প্রশস্ত করেছে, যার মধ্যে সেমিকন্ডাক্টর সরঞ্জাম, বিশেষ রাসায়নিক এবং শিল্প গ্যাসের মতো প্রয়োজনীয় আপস্ট্রিম উপাদানগুলির স্থানীয় উৎপাদন অন্তর্ভুক্ত রয়েছে।
Statement II ভুল: ডিজাইন লিঙ্কড ইনসেনটিভ স্কিম (Design Linked Incentive Scheme) একচেটিয়াভাবে সেমিকন্ডাক্টর ইন্টেলেকচুয়াল প্রপার্টি (IP) বিকাশের জন্য ফ্যাবলেস কোম্পানিগুলিকে সরাসরি আর্থিক সহায়তা প্রদান করে। এটি হলো চিপস টু স্টার্টআপ (C2S) প্রোগ্রাম, যা বিশ্ববিদ্যালয় এবং স্টার্টআপগুলিকে ইলেকট্রনিক ডিজাইন অটোমেশন (EDA) সরঞ্জাম এবং ফ্যাব্রিকেশন সুবিধাগুলিতে অ্যাক্সেস প্রদান করে।
Statement III সঠিক: ভারতের সেমিকন্ডাক্টর ল্যান্ডস্কেপের কৌশলগত ম্যাক্রো লক্ষ্যগুলির মধ্যে রয়েছে ২০২৯ সালের মধ্যে অভ্যন্তরীণ চাহিদা পূরণে ৭০-৭৫% স্বনির্ভরতা অর্জন করা এবং ২০৩৫ সালের মধ্যে অত্যাধুনিক ৩ ন্যানোমিটার (3 nm) এবং ২ ন্যানোমিটার (2 nm) চিপগুলির জন্য গার্হস্থ্য ফ্যাব্রিকেশন ক্ষমতা প্রতিষ্ঠা করা।

Latest Articles

×

FREE IAS GUIDANCE PROGRAMME

Enroll Now